影响芯片极限温度的两个问题
第.一个问题是封装材料的特性，封装材料可能会在硅失效之前就失效；第二个问题是热冲击的影响。AD590在缓慢冷却的情况下，在77K的温度下也能够工作的这种特性，并不意味着其在较高的瞬态热力学应用下突然被放置到液氮中，还能同样正常工作。在芯片的标称温度范围外使用的唯.一方法就是测试，测试，再测试，上海芯片回收，这样才确保您能够理解非标准温度对几个不同批次的芯片行为的影响。检查您所有的假设。芯片制造商有可能会向您提供相关帮助，硬盘盒主芯片回收厂家，但是也可能不会给出有关标称温度范围外的芯片工作的任何信息。
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影响芯片极限温度的因素
基本的物理性质并不是唯.一的限制因素
设计上的权衡考虑可能会使芯片在某一温度范围内的性能得到改善，但是在该温度范围外芯片却会发生故障。例如，如果AD590温度传感器在上电后并逐渐冷却的情况下，它可工作于液氮中，电脑芯片回收价格表，但是在77K时却不能直接启动。
性能优化导致了更加微妙的影响
商用级芯片在0~70°C的温度范围内具有非常好的精度，但是在该温度范围外，精度却会变得很差。而相同芯片的军.用级产品由于采用了不同的微调算法，或者甚至使用略有差别的电路设计，使它能够在-55~+155°C的宽温度范围内保持略低于商用级芯片的精度。商用级标准和军.用级标准之间的差别并不仅仅是由不同的测试方案导致的。
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