集成电路(IC)常用基本概念
晶圆，上海芯片回收，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中， 晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后，电脑芯片回收价格表，其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最.小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
大陆存储芯片产业“炮台”已搭起
2015年以来，伴随着大陆在集成电路产业发展的高度关注与持续投入，大陆IC产业链结构正日趋完善，内存缓存芯片回收厂家，各产业链环节调控效果初显，尤其在晶圆制造端，浩浩荡荡的国际各路大军纷纷登陆中国，国内厂商积极重组扩张，在此期间，中国存储芯片产业也经历了从无到有的重要历程。
中国存储芯片几乎完全依赖进口。量产方面，大陆已有Samsung、Intel、SK Hynix 三大巨头设立存储器芯片制造厂，其中Samsung 西安厂和Intel 大连厂主要生产闪存NAND Flash，SK Hynix 无锡厂主要生产内存DRAM。然而由于这些外资主导的厂商在工艺技术上的严格保密，蓝牙芯片回收厂家，大陆本土的工程师很难走到核心技术岗位，这对大陆存储芯片制造业的帮助非常有限。
此外，紫光收购美光、入股西数曲线收购SanDisk等海外并购都遭到了美国外国投资委员会（CFIUS）的阻挠，最终告吹。这也给大陆方面提了个醒：中国存储芯片产业的发展单靠并购是走不通的，必须将自主创新和技术引进结合起来。
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