英特尔携手ARM或将被整个芯片制造行业效仿
8月30日消息，据国外媒体报道，近期英特尔在其开发者大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，报废ic芯片回收厂家，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。目前，韩国智能手机制造商LG宣布，将由英特尔代工生产基于ARM架构的10纳米移动设备芯片。
我们认为，这笔交易对于英特尔来说意义重大。而对于整个芯片制造行业来说，其他主要芯片制造厂商预计也将效仿英特尔改进制程，上海芯片回收，10纳米制程将取代14纳米成为芯片制造的主流。毫无疑问，更精细的制造工艺将使得芯片性能更优、体积更小，将增强整部设备的性能。作为代工业务市场的主要参与者，蓝牙芯片回收厂家，英特尔将走在制造工艺的前列。而与ARM的合作，能够帮助英特尔获得更多的订单，走在市场前列。
此外，鉴于ARM在互联网设备市场的独特定位，与ARM的战略合作伙伴关系将帮助英特尔扩大其在物联网市场的地位。长期以来，ARM的芯片一直以功效和紧凑设计闻名遐迩。同时，这笔交易也将对英特尔的利润率产生积极影响。目前由于PC销售下滑，英特尔的芯片代工业务也受到一定程度的影响。而与ARM的合作无疑将提振其移动设备芯片代工业务。公司还通过与ARM的合作将业务打入智能手机市场，此前英特尔在智能手机市场的业务可以忽略不计。
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最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程
1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀；4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，硬盘盒主芯片回收厂家，如此添加多层；5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。
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