降低PCB的变形量
一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护，可是因为现今的产品越做越薄，尤其是手持装置，经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形。
想降低外力对电路板所造成的变形，有下列的方法：1、增加机构对电路板的缓冲设计。 比如说设计一些缓冲材，既使机壳变形了，内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响。 但必须可虑缓冲才的寿命与能力。2、在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。 如果我们的目的只是保护BGA，上海线路板回收，那么可以强制固定 BGA附近的机构，松江区废旧手机线路板回收，让BGA附近不易变形。3、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。
印制线路板的质量检测
1.目测检验：目测检验是指人工检验印制线路板缺陷，检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.电气性能检验：电气性能检验主要包括电路板的绝缘性和连通性。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，绝缘电阻可以在同一层上的各条导线之间，也可以在不同层之间来进行。选择两根或多根间距紧密的导线，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。通过光板测试仪测量连通性主要是根据电气原理图看该连接的两点是否连通。
3.焊盘可焊性检验：焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，松江区废旧线路板回收价格，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。润湿是指焊锡在焊盘上可自由流动和扩展，形成粘附性连接。半润湿是指焊锡先润湿焊盘表面，松江区手机线路板回收公司，由于润湿性能不佳导致焊锡回缩，结果在基底金属上留下一薄层焊锡。不润湿是指焊锡虽然在焊盘上堆积，但未和焊盘形成粘附性连接。
4.铜箔附着力检验：铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力，粘附力小，印制导线和焊盘容易从基板上剥离。检查铜箔附着力可用胶带，把透明胶带粘于要检测的导线上，去除气泡，然后与印制线路板呈90°方向快速用力扯掉胶带，若导线完好无损，说明该印制线路板的铜箔附着力合格。
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