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沉镍金与电镍电金电路板的区别

制程能力不同:电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层,蚀刻后线路边有镍金悬垂,此悬垂易下塌、断裂形成短路,铜越厚危险越高,松江区电表线路板回收,极不适用于密集线路设计。沉镍金工艺是在线路、阻焊形成后生产,镍金层仅是附于焊盘表面,阻焊层下密集线路无镍金层,线路板回收,故不影响密集线路设计。

镀层结构不同:电镍金工艺其镍金层镀层结晶细腻而规则,沉镍金工艺其镍金层结晶颗粒大而呈不定形。(见表3)表3 镍金层高倍显微镜观察其结晶图片

镀层硬度不同:使用显微维氏硬度计测试两种处理方式的金镀层与镍镀层的硬度(见表4)。无论金层或镍层,电镍金都比沉镍金的高,金镀层要高出约7%,镍镀层则要高出24%左右。



沉镍金与电镍金线路板的区别

可焊性湿润不同:按IPC/J-STD-003B《印制板可焊性的技术要求》标准规定的方法,做焊锡湿润性实验,松江区印刷线路板回收价格,两种样品的润湿时间(零交时间)基本一致。但是随着焊接的继续,松江区哪里有线路板回收厂,沉镍金湿润性速度要快于电镍金。原因为一方面沉镍金工艺其结晶颗粒粗大且不定形使溶解扩散速度快,另一方面镀层的硬度也是影响润湿性的一个重要因素,随硬度的增加,润湿性将逐渐有所下降。

可靠性风险不同:沉镍金工艺由于其结构中结晶粗大且不定形,会有一定的孔隙率。有孔隙就会造成氧化使镍层得不到有效保护发生腐蚀现象,即所谓的黑镍,需增加金层厚度弥补。电镍金工艺由于镀层的结晶细腻,一般不会发生黑镍现象,可靠性能较高。而其金层厚度也只有沉镍金金层厚度一半甚至更薄。



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