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沉镍金与电镍金电路板的区别

工艺不同:沉镍金工艺:首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层,再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面,金层将镍层完全覆盖,其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺:是通过施电的方式,在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层,然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀,电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。

信号传输能力不同:电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层,即所有线路及焊盘上都会有镍金层,嘉定区线路板回收点,高频下信号传输基本上都是在镍金层通过,在“趋肤效应”干挠下会严重影响信号传输。沉镍金工艺只是在焊接PAD上有镍金层,嘉定区线路板回收价,线路上没有镍金层,嘉定区线路板回收利用,信号会在铜层传输,其趋肤效应下信号传输能力远远优于镍层。


PCB线路板加工流程之【防焊油墨 文字印刷

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰,线路板回收,现在除了线路简单粗犷的电路板使用外,多改用感光绿漆进行生产。

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。


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