沉镍金与电镍电金电路板的区别
制程能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，蚀刻后线路边有镍金悬垂，此悬垂易下塌、断裂形成短路，铜越厚危险越高，嘉定区废线路板回收公司，极不适用于密集线路设计。沉镍金工艺是在线路、阻焊形成后生产，镍金层仅是附于焊盘表面，阻焊层下密集线路无镍金层，故不影响密集线路设计。
镀层结构不同：电镍金工艺其镍金层镀层结晶细腻而规则，沉镍金工艺其镍金层结晶颗粒大而呈不定形。（见表3）表3 镍金层高倍显微镜观察其结晶图片
镀层硬度不同：使用显微维氏硬度计测试两种处理方式的金镀层与镍镀层的硬度（见表4）。无论金层或镍层，电镍金都比沉镍金的高，线路板回收，金镀层要高出约7％，镍镀层则要高出24％左右。
PCB线路板加工流程
【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，嘉定区线路板回收处理，同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生
【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡。
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