沉镍金与电镍电金电路板的区别
制程能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，蚀刻后线路边有镍金悬垂，此悬垂易下塌、断裂形成短路，铜越厚危险越高，极不适用于密集线路设计。沉镍金工艺是在线路、阻焊形成后生产，苏州线路板回收公司，镍金层仅是附于焊盘表面，阻焊层下密集线路无镍金层，故不影响密集线路设计。
镀层结构不同：电镍金工艺其镍金层镀层结晶细腻而规则，沉镍金工艺其镍金层结晶颗粒大而呈不定形。（见表3）表3 镍金层高倍显微镜观察其结晶图片
镀层硬度不同：使用显微维氏硬度计测试两种处理方式的金镀层与镍镀层的硬度（见表4）。无论金层或镍层，电镍金都比沉镍金的高，金镀层要高出约7％，镍镀层则要高出24％左右。
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