印制线路板的绝缘基板
总体上分为有机类基板材料和无机类基板材料。
有机类基板材料，指用增强材料如玻璃纤维，浸以树脂粘合剂，苏州线路板回收公司，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，上海二手电子线路板回收，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板(CCL)，简称覆铜板，是制造PCB的主要材料。
无机类基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化铝，线路板回收，陶瓷基板主要用于混合集成电路、多芯片微组装电路中，具有耐高温、表面光洁、化学稳定性高的特点，瓷釉包覆钢基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介电常数高的缺点，宝山区二手线路板回收，可作为高速电路的基板，应用于某些数码产品中。
线路板生产之沉铜工艺
也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？
面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。
沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称，也叫做镀通孔（Plated Through hole），简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
PTH的作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
PTH流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
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