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微(多)晶硅薄膜太阳电池的制作方法

低压化学气相沉积(LPCVD)    这是一种直接生成多晶硅的方法。 LPCVD是集成电路中普遍采用的标准方法,具有生长速度快,成膜致密、均匀、装片容量大等特点。多晶硅薄膜可采用硅烷气体通过LPCVD法直接沉积在衬底上,典型的沉积参数是:硅烷压力为13.3~26.6Pa,太阳能电池片价格,沉积温度Td=580~630℃,生长速率5~10nm/min。由于沉积温度较高,如普通玻璃的软化温度处于500~600℃,则不能采用廉价的普通玻璃而必须使用昂贵的石英玻璃作衬底。    该法生长的多晶硅薄膜,晶粒具有择优取向,形貌呈“V”字形,太阳能电池的价格,内含高密度的微挛晶缺陷,且晶粒尺寸小,载流子迁移率不够大,使其在器件应用方面受到一定限制。虽然减少硅烷压力有助于增大晶粒尺寸,但往往伴随着表面粗糙度的增加,对载流子的迁移率与器件的电学稳定性产生不利影响。



 

非晶硅薄膜太阳电池主要特点

   重量轻,北海市太阳能电池,比功率高    在不锈钢衬底和聚脂薄膜衬底上制备的非晶硅薄膜电池, 重量轻、柔软,具有很高的比功率.在不锈钢衬底上的比功率可达1000W/Kg,在聚脂膜上的比功率ZUI高可达2000W/Kg. 而晶体硅的比功率一般仅40-100W/Kg. 由于衬底很薄,可以卷曲、裁剪, 便于携带, 这对于降低运输成本特别是对于空间应用十分有利.



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