沉镍金与电镍金线路板的区别
可焊性湿润不同：按IPC/J-STD-003B《印制板可焊性的技术要求》标准规定的方法，做焊锡湿润性实验，奉贤区线路板回收公司，两种样品的润湿时间（零交时间）基本一致。但是随着焊接的继续，沉镍金湿润性速度要快于电镍金。原因为一方面沉镍金工艺其结晶颗粒粗大且不定形使溶解扩散速度快，线路板回收，另一方面镀层的硬度也是影响润湿性的一个重要因素，随硬度的增加，润湿性将逐渐有所下降。
可靠性风险不同：沉镍金工艺由于其结构中结晶粗大且不定形，徐汇区线路板回收厂家，会有一定的孔隙率。有孔隙就会造成氧化使镍层得不到有效保护发生腐蚀现象，即所谓的黑镍，需增加金层厚度弥补。电镍金工艺由于镀层的结晶细腻，黄浦区线路板回收厂家，一般不会发生黑镍现象，可靠性能较高。而其金层厚度也只有沉镍金金层厚度一半甚至更薄。
较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。
将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。
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