沉镍金与电镍金线路板的区别
可焊性湿润不同：按IPC/J-STD-003B《印制板可焊性的技术要求》标准规定的方法，线路板回收，做焊锡湿润性实验，两种样品的润湿时间（零交时间）基本一致。但是随着焊接的继续，沉镍金湿润性速度要快于电镍金。原因为一方面沉镍金工艺其结晶颗粒粗大且不定形使溶解扩散速度快，嘉定区线路板回收黄金，另一方面镀层的硬度也是影响润湿性的一个重要因素，随硬度的增加，润湿性将逐渐有所下降。
可靠性风险不同：沉镍金工艺由于其结构中结晶粗大且不定形，会有一定的孔隙率。有孔隙就会造成氧化使镍层得不到有效保护发生腐蚀现象，即所谓的黑镍，需增加金层厚度弥补。电镍金工艺由于镀层的结晶细腻，一般不会发生黑镍现象，可靠性能较高。而其金层厚度也只有沉镍金金层厚度一半甚至更薄。
降低PCB的变形量
一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护，可是因为现今的产品越做越薄，嘉定区电子线路板回收，尤其是手持装置，经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形。
想降低外力对电路板所造成的变形，有下列的方法：1、增加机构对电路板的缓冲设计。 比如说设计一些缓冲材，嘉定区废线路板回收价格，既使机壳变形了，内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响。 但必须可虑缓冲才的寿命与能力。2、在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。 如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定 BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。3、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。
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