电子元器件的真假识别方法
说到元器件的真假，无非就是需要辨别一下，元器件是原装货还是散新货。这里所说的散新货，就是翻新件或是拆机件，是经过处理再加工的器件，所以行业人一般称之为散新货。同一样的价格，谁都想买到新的，全新功能的器件，所以这就需要一些常识来辨别哪些是原装新货，哪些是我们所说的散新件。
看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。
看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，青浦电子元器件回收，需练就“火眼金睛”。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方，而一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔同粗细不均的，可以认定是Remark的。
半导体收购加剧，行业整合明显
综观半导体行业，一方面是全球半导体行业格局巨变，崇明电子元器件回收，国际巨头纷纷并购整合资源进行布局。另一方面是国内大举投资半导体领域，围绕国家高层战略，力争芯片国产化实现进口替代。
两方面来看半导体行业未来的格局可能会发生很大的变化，这其中蕴藏的机会不言而喻，未来芯片领域的重点机会主要集中在： VR、汽车电子、 AI、物联网、先进 SIP 技术等领域。目前国内多家半导体公司由于重大资产购买业务，未来利润预期可能会受到一定影响。
不过中长期看，华讯决策仍然看好半导体国产化进程。短期内建议投资者谨慎选择有业绩保障的行业龙头股。随着 OLED 面板渗透率的逐步提高，南汇电子元器件回收，国内厂商大举兴建 OLED 工厂，电子元器件回收，和辉、华星光电、京东方等公司纷纷重金投入，力求争夺市场份额，未来 OLED 市场格局可能大变，一些公司可能迎来机会。
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