测器件厚度和看器件边沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，黄浦区电子元件回收，必须打磨较深，徐汇区电子元件回收，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，电子元件回收价格表，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜。打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察!
电子元器件的真假识别方法
看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，电子元件回收，表面不应有氧化痕迹。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
看器件。生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符，器件底而的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
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