线路板厂如何强化BGA防止开裂
电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，浦东电脑线路板回收，更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢？
增加电路板抗变形的方法：1、增加PCB的厚度。 如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。 如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，浦东线路板回收电话，建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。2、使用高Tg的PCB材质。 高Tg意味着高刚性，但是价钱也会跟着上升，这个必须取舍。3、在BGA的周围加钢筋。 如果有空间，可以考虑像在盖房子一样，浦东废线路板回收，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。4、在电路板上灌Epoxy胶。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，线路板回收，来强化其抗应力的能力。
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