沉镍金与电镍金线路板的区别
可焊性湿润不同：按IPC/J-STD-003B《印制板可焊性的技术要求》标准规定的方法，做焊锡湿润性实验，两种样品的润湿时间（零交时间）基本一致。但是随着焊接的继续，沉镍金湿润性速度要快于电镍金。原因为一方面沉镍金工艺其结晶颗粒粗大且不定形使溶解扩散速度快，嘉定区二手线路板回收价格，另一方面镀层的硬度也是影响润湿性的一个重要因素，嘉定区二手线路板回收公司，随硬度的增加，润湿性将逐渐有所下降。
可靠性风险不同：沉镍金工艺由于其结构中结晶粗大且不定形，会有一定的孔隙率。有孔隙就会造成氧化使镍层得不到有效保护发生腐蚀现象，即所谓的黑镍，需增加金层厚度弥补。电镍金工艺由于镀层的结晶细腻，一般不会发生黑镍现象，可靠性能较高。而其金层厚度也只有沉镍金金层厚度一半甚至更薄。
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对于线路板回收设备生产线来讲，最重要的就是高压静电分选过程，但影响线路板回收设备静电分选过程的不仅仅只有系统内部因素，线路板回收，还有很多外部因素对系统有着关键的影响，比如说物料粒度，以及物料的干湿程度等。
对于高压静电分离设备来说，对物料理想的破碎粒度不仅可以确保金属和非金属物质的解离，还有助于提高整个生产线的分选效率和稳定性。如果破碎粒度过大，金属和非金属将无法实现解离。
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