沉镍金与电镍金电路板的区别
工艺不同：沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。
信号传输能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，即所有线路及焊盘上都会有镍金层，高频下信号传输基本上都是在镍金层通过，嘉定区废旧手机线路板回收公司，在“趋肤效应”干挠下会严重影响信号传输。沉镍金工艺只是在焊接PAD上有镍金层，线路上没有镍金层，嘉定区废旧镀金线路板回收，信号会在铜层传输，其趋肤效应下信号传输能力远远优于镍层。
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对于高压静电分离设备来说，线路板回收，对物料理想的破碎粒度不仅可以确保金属和非金属物质的解离，还有助于提高整个生产线的分选效率和稳定性。如果破碎粒度过大，金属和非金属将无法实现解离。
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