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线路板厂如何强化BGA防止开裂

电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温(热胀冷缩),再加上电路板上分布不均的零件与铜箔,浦东旧线路板回收,更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢?

增加电路板抗变形的方法:1、增加PCB的厚度。 如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。 如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。2、使用高Tg的PCB材质。 高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个必须取舍。3、在BGA的周围加钢筋。 如果有空间,可以考虑像在盖房子一样,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。4、在电路板上灌Epoxy胶。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。



印制线路板的绝缘基板

总体上分为有机类基板材料和无机类基板材料。

有机类基板材料,指用增强材料如玻璃纤维,浸以树脂粘合剂,浦东废旧线路板回收,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成,这类基板称为覆铜箔层压板(CCL),简称覆铜板,线路板回收,是制造PCB的主要材料。

无机类基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化铝,陶瓷基板主要用于混合集成电路、多芯片微组装电路中,具有耐高温、表面光洁、化学稳定性高的特点,瓷釉包覆钢基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介电常数高的缺点,可作为高速电路的基板,应用于某些数码产品中。


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