PCB线路板加工流程之【压合】
完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，线路板回收，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工
沉镍金与电镍金线路板的区别
可焊性湿润不同：按IPC/J-STD-003B《印制板可焊性的技术要求》标准规定的方法，做焊锡湿润性实验，嘉定区电脑线路板回收公司，两种样品的润湿时间（零交时间）基本一致。但是随着焊接的继续，沉镍金湿润性速度要快于电镍金。原因为一方面沉镍金工艺其结晶颗粒粗大且不定形使溶解扩散速度快，另一方面镀层的硬度也是影响润湿性的一个重要因素，随硬度的增加，润湿性将逐渐有所下降。
可靠性风险不同：沉镍金工艺由于其结构中结晶粗大且不定形，会有一定的孔隙率。有孔隙就会造成氧化使镍层得不到有效保护发生腐蚀现象，嘉定区电子线路板回收公司，即所谓的黑镍，嘉定区二手电子线路板回收，需增加金层厚度弥补。电镍金工艺由于镀层的结晶细腻，一般不会发生黑镍现象，可靠性能较高。而其金层厚度也只有沉镍金金层厚度一半甚至更薄。
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