线路板厂如何强化BGA防止开裂
电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢？
增加电路板抗变形的方法：1、增加PCB的厚度。 如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。 如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。2、使用高Tg的PCB材质。 高Tg意味着高刚性，嘉定区镀金镀银线路板回收，但是价钱也会跟着上升，嘉定区专业回收线路板回收，这个必须取舍。3、在BGA的周围加钢筋。 如果有空间，可以考虑像在盖房子一样，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。4、在电路板上灌Epoxy胶。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，来强化其抗应力的能力。
采用印制板的主要优点
1.由于图形具有重复性(再现性)和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;
2.设计上可以标准化，线路板回收，利于互换;
3.布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化;
4.利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
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