增强BGA的牢靠度
1、在BGA的底部灌胶。2、加大电路板上BGA焊垫的尺寸。 这样会使电路板的布线变得困难，线路板回收，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。3、使用SMD layout。 用绿漆覆盖焊垫。4、使用Vias-in-pad设计。 但焊垫上的孔必许电镀填孔，浦东电视线路板回收厂商，否则过回焊时会有气泡产生，反而容易导致锡球从中间断裂。 这就类似盖房子打地桩是一样的道理。5、增加焊锡量。 但必须控制在不可以短路的情况下。6、个人强烈建议，如果已经是成品了，最好可以使用【Stress Gauge】找出电路板的应力集中点。 如果有困难，也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。
降低PCB的变形量
一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护，可是因为现今的产品越做越薄，浦东废线路板回收，尤其是手持装置，浦东线路板回收电脑主板回收，经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形。
想降低外力对电路板所造成的变形，有下列的方法：1、增加机构对电路板的缓冲设计。 比如说设计一些缓冲材，既使机壳变形了，内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响。 但必须可虑缓冲才的寿命与能力。2、在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。 如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定 BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。3、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。
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