增强BGA的牢靠度
1、在BGA的底部灌胶。2、加大电路板上BGA焊垫的尺寸。 这样会使电路板的布线变得困难，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。3、使用SMD layout。 用绿漆覆盖焊垫。4、使用Vias-in-pad设计。 但焊垫上的孔必许电镀填孔，嘉定区镀金线路板回收，否则过回焊时会有气泡产生，反而容易导致锡球从中间断裂。 这就类似盖房子打地桩是一样的道理。5、增加焊锡量。 但必须控制在不可以短路的情况下。6、个人强烈建议，线路板回收，如果已经是成品了，最好可以使用【Stress Gauge】找出电路板的应力集中点。 如果有困难，也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。
线路板生产之沉铜工艺
也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，嘉定区电脑线路板回收，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？
面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。
沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称，也叫做镀通孔（Plated Through hole），嘉定区废旧线路板回收，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
PTH的作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
PTH流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
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