线路板细线生产遇到的问题
不同的曝光机分辨率不同。目前使用的曝光机一种是风冷，线路板回收，面光源，另一种是水冷，松江区报废线路板回收价格，点光源。其标称分辨率都是4mil。但实验表明，不必做特别的调整或操作，都可以做到3.0mil/3.0mil；甚至可以做到0.2mil/0.2/mil；能量降低时1.5mil/1.5mil也可以分辨，不过这时操作要仔细，松江区集成线路板回收公司，且灰尘和杂物的影响很大。此外，实验中Mylar面和玻璃面的分辨率没有明显的区别。
对于碱蚀而言，电镀之后总是存在蘑菇效应，一般只是明显与不明显的区分。如线路较大大于4.0mil/4.0mil，蘑菇效应较小。
而当线路为2.0mil/2.0mil时影响就非常大，干膜由于电镀时铅锡溢出形成蘑菇状，干膜被夹在里面导致.用脉冲电镀使镀层均匀；2.使用较厚的一种干膜，一般的干膜为35－38 微米较厚的干膜为50－55微米，成本较高一些，松江区电表线路板回收公司，此种干膜在酸蚀中使用效果较好；3.用低电流电镀。但这些方法不彻底。实际上很难有十分完全的方法。
因为蘑菇效应，细线路的退膜十分麻烦。由于氢氧化钠对铅锡的腐蚀在2.0mil/2.0mil时会十分明显所以可以电镀时加厚铅锡及降低氢氧化钠的浓度来解决。
PCB线路板加工流程
【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
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