增强BGA的牢靠度
1、在BGA的底部灌胶。2、加大电路板上BGA焊垫的尺寸。 这样会使电路板的布线变得困难，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。3、使用SMD layout。 用绿漆覆盖焊垫。4、使用Vias-in-pad设计。 但焊垫上的孔必许电镀填孔，否则过回焊时会有气泡产生，反而容易导致锡球从中间断裂。 这就类似盖房子打地桩是一样的道理。5、增加焊锡量。 但必须控制在不可以短路的情况下。6、个人强烈建议，如果已经是成品了，最好可以使用【Stress Gauge】找出电路板的应力集中点。 如果有困难，也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。
印制线路板的质量检测
1.目测检验：目测检验是指人工检验印制线路板缺陷，检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，线路板回收，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.电气性能检验：电气性能检验主要包括电路板的绝缘性和连通性。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，绝缘电阻可以在同一层上的各条导线之间，也可以在不同层之间来进行。选择两根或多根间距紧密的导线，松江区电脑线路板回收公司，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。通过光板测试仪测量连通性主要是根据电气原理图看该连接的两点是否连通。
3.焊盘可焊性检验：焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。润湿是指焊锡在焊盘上可自由流动和扩展，形成粘附性连接。半润湿是指焊锡先润湿焊盘表面，由于润湿性能不佳导致焊锡回缩，结果在基底金属上留下一薄层焊锡。不润湿是指焊锡虽然在焊盘上堆积，松江区电子线路板回收公司，但未和焊盘形成粘附性连接。
4.铜箔附着力检验：铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力，粘附力小，松江区二手电子线路板回收，印制导线和焊盘容易从基板上剥离。检查铜箔附着力可用胶带，把透明胶带粘于要检测的导线上，去除气泡，然后与印制线路板呈90°方向快速用力扯掉胶带，若导线完好无损，说明该印制线路板的铜箔附着力合格。
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