按电路配置的情形分类
在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：
【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。
【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路.
印制线路板的质量检测
1.目测检验：目测检验是指人工检验印制线路板缺陷，检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，松江区废线路板回收，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.电气性能检验：电气性能检验主要包括电路板的绝缘性和连通性。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，绝缘电阻可以在同一层上的各条导线之间，松江区镀金线路板回收，也可以在不同层之间来进行。选择两根或多根间距紧密的导线，松江区游戏机线路板回收，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。通过光板测试仪测量连通性主要是根据电气原理图看该连接的两点是否连通。
3.焊盘可焊性检验：焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。润湿是指焊锡在焊盘上可自由流动和扩展，形成粘附性连接。半润湿是指焊锡先润湿焊盘表面，由于润湿性能不佳导致焊锡回缩，结果在基底金属上留下一薄层焊锡。不润湿是指焊锡虽然在焊盘上堆积，但未和焊盘形成粘附性连接。
4.铜箔附着力检验：铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力，粘附力小，上海线路板回收，印制导线和焊盘容易从基板上剥离。检查铜箔附着力可用胶带，把透明胶带粘于要检测的导线上，去除气泡，然后与印制线路板呈90°方向快速用力扯掉胶带，若导线完好无损，说明该印制线路板的铜箔附着力合格。
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