沉镍金与电镍金电路板的区别
工艺不同：沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。
信号传输能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，即所有线路及焊盘上都会有镍金层，高频下信号传输基本上都是在镍金层通过，在“趋肤效应”干挠下会严重影响信号传输。沉镍金工艺只是在焊接PAD上有镍金层，线路上没有镍金层，信号会在铜层传输，其趋肤效应下信号传输能力远远优于镍层。
线路板细线生产遇到的一些问题
在碱蚀时不同的线宽速度不同，线路形状不同速度也不同，上海线路板回收，如果线路板在制作的线的厚度方面没有特殊的要求，采用0.25oz的铜箔厚度的线路板制作或将0.5oz的基铜蚀去一部分，电镀铜薄一些，铅锡加厚等都对用碱蚀做细线路有作用，另喷嘴需用扇形。锥形喷嘴一般只能做到4.0mil/4.0mil。
在酸蚀时与碱蚀相同的是不同的线宽和线路形状速度不同，松江区二手线路板回收，但一般用酸蚀时干膜容易在传送和前面的工序中将掩孔的膜和表面的膜弄破或划伤，所以生产时需小心，用酸蚀其线路效果较碱蚀要好，不存在蘑菇效应侧蚀较碱蚀少，另用扇形喷嘴效果明显好于锥形喷嘴。酸蚀后线的阻抗变化小一些。
在生产过程中，松江区印刷线路板回收，贴膜的速度温度，板面的清洁度，重氮片的清洁度对合格率影响较大，对酸蚀贴膜的参数及板面的平整尤为重要；对碱蚀，曝光的清洁度很重要。
所以认为：普通的设备不做特别调整，可以实现生产3.0mil/3.0mil（指菲林线宽、间距）的板；但合格率受环境和人员操作的熟练程度和操作水平的影响，松江区游戏机线路板回收，碱蚀适合生产3.0mil/3.0mil以下的线路板，除非基铜小到一定的程度，扇形喷嘴效果明显好于锥形喷嘴。
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