线路板厂如何强化BGA防止开裂
电路板变形通常来自高温回焊所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。那么线路板厂该如何强化电路板BGA防止其开裂呢？
增加电路板抗变形的方法：1、增加PCB的厚度。 如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。 如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。2、使用高Tg的PCB材质。 高Tg意味着高刚性，但是价钱也会跟着上升，这个必须取舍。3、在BGA的周围加钢筋。 如果有空间，线路板回收，可以考虑像在盖房子一样，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。4、在电路板上灌Epoxy胶。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，来强化其抗应力的能力。
线路板细线生产遇到的一些问题
在碱蚀时不同的线宽速度不同，线路形状不同速度也不同，如果线路板在制作的线的厚度方面没有特殊的要求，采用0.25oz的铜箔厚度的线路板制作或将0.5oz的基铜蚀去一部分，电镀铜薄一些，铅锡加厚等都对用碱蚀做细线路有作用，另喷嘴需用扇形。锥形喷嘴一般只能做到4.0mil/4.0mil。
在酸蚀时与碱蚀相同的是不同的线宽和线路形状速度不同，但一般用酸蚀时干膜容易在传送和前面的工序中将掩孔的膜和表面的膜弄破或划伤，浦东线路板回收废铜回收，所以生产时需小心，用酸蚀其线路效果较碱蚀要好，不存在蘑菇效应侧蚀较碱蚀少，浦东废线路板回收，另用扇形喷嘴效果明显好于锥形喷嘴。酸蚀后线的阻抗变化小一些。
在生产过程中，贴膜的速度温度，板面的清洁度，重氮片的清洁度对合格率影响较大，对酸蚀贴膜的参数及板面的平整尤为重要；对碱蚀，曝光的清洁度很重要。
所以认为：普通的设备不做特别调整，浦东旧线路板回收，可以实现生产3.0mil/3.0mil（指菲林线宽、间距）的板；但合格率受环境和人员操作的熟练程度和操作水平的影响，碱蚀适合生产3.0mil/3.0mil以下的线路板，除非基铜小到一定的程度，扇形喷嘴效果明显好于锥形喷嘴。
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