降低PCB的变形量
一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护，可是因为现今的产品越做越薄，线路板回收公司，尤其是手持装置，经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形。
想降低外力对电路板所造成的变形，有下列的方法：1、增加机构对电路板的缓冲设计。 比如说设计一些缓冲材，既使机壳变形了，静安区线路板回收公司，内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响。 但必须可虑缓冲才的寿命与能力。2、在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。 如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定 BGA附近的机构，卢湾区线路板回收公司，让BGA附近不易变形。3、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。
线路板生产之沉铜工艺
也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，长宁区线路板回收公司，使电流顺畅的经过呢？
面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。
沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称，也叫做镀通孔（Plated Through hole），简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
PTH的作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
PTH流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
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