线路板镀金工艺介绍
镀金分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素;
①目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点;
②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用;
③水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右;
④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等;
⑤为保护好金缸，普陀区线路板回收公司，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定;
⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，线路板回收公司，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，虹口区线路板回收公司，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化;
⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷;
⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。
沉镍金与电镍金线路板的区别
可焊性湿润不同：按IPC/J-STD-003B《印制板可焊性的技术要求》标准规定的方法，做焊锡湿润性实验，两种样品的润湿时间（零交时间）基本一致。但是随着焊接的继续，沉镍金湿润性速度要快于电镍金。原因为一方面沉镍金工艺其结晶颗粒粗大且不定形使溶解扩散速度快，另一方面镀层的硬度也是影响润湿性的一个重要因素，徐汇区线路板回收公司，随硬度的增加，润湿性将逐渐有所下降。
可靠性风险不同：沉镍金工艺由于其结构中结晶粗大且不定形，会有一定的孔隙率。有孔隙就会造成氧化使镍层得不到有效保护发生腐蚀现象，即所谓的黑镍，需增加金层厚度弥补。电镍金工艺由于镀层的结晶细腻，一般不会发生黑镍现象，可靠性能较高。而其金层厚度也只有沉镍金金层厚度一半甚至更薄。
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