印制线路板的绝缘基板
总体上分为有机类基板材料和无机类基板材料。
有机类基板材料，指用增强材料如玻璃纤维，浸以树脂粘合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板(CCL)，简称覆铜板，是制造PCB的主要材料。
无机类基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化铝，陶瓷基板主要用于混合集成电路、多芯片微组装电路中，具有耐高温、表面光洁、化学稳定性高的特点，瓷釉包覆钢基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介电常数高的缺点，可作为高速电路的基板，应用于某些数码产品中。
线路板细线生产工艺
虽然曝光能量对线路有十分大的影响，苏州线路板回收公司，但一般目前市面上使用的大部分干膜曝光范围相当广。在12－18 级（25级曝光尺〕或7－9 级（21级曝光尺）都能分辨，线路板回收，一般来说曝光能量低一点有利于分辨率但能量太低时空气中的灰尘及各种杂物对其影响很大，青浦区线路板回收，在后面的工序会造成开路（酸蚀）或短路（碱蚀）。因此，宝山区线路板回收公司，实际生产时要与暗房的洁净度相结合，这样根据实际情况选择可生产的线路板线路最.小线宽和线距。
显影条件对分辨率的影响当线路越小时影响越明显。当线路在4.0mil/4.0mil以上时显影条件（速度，药水浓度，压力等）影响不明显；线路为2.0mil/2.0/mil 时，喷嘴的形状，压力对于能否正常显影出线路起到关键的作用，这时的显影速度可能明显下降，同时药水的浓度对线路外观有影响，其可能的原因是扇形喷嘴的压力大，在线路间距很小的情况下，冲力仍可达到干膜底部，因此可以显影；锥形喷嘴压力较小，故显影细线路有困难。另放板的方向对分辨率及干膜侧壁有明显的影响。
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