线路板细线生产的实际问题
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。
通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，线路板回收，高.档的线路板是由高.档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产，上海松江区线路板回收，然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资，线路板回收废铜回收公司，似乎是一种更好的方法。本文细述了在通常的设备情况下，可生产细线宽度的极限，及细线路生产的条件与方法。
线路板生产之沉铜工艺
也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？
面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。
沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称，也叫做镀通孔（Plated Through hole），简写为PTH，闸北区线路板回收公司，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
PTH的作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
PTH流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
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