沉镍金与电镍电金电路板的区别
制程能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，内存pcb线路板回收废弃，蚀刻后线路边有镍金悬垂，此悬垂易下塌、断裂形成短路，铜越厚危险越高，极不适用于密集线路设计。沉镍金工艺是在线路、阻焊形成后生产，镍金层仅是附于焊盘表面，阻焊层下密集线路无镍金层，上海线路板回收，故不影响密集线路设计。
镀层结构不同：电镍金工艺其镍金层镀层结晶细腻而规则，沉镍金工艺其镍金层结晶颗粒大而呈不定形。（见表3）表3 镍金层高倍显微镜观察其结晶图片
镀层硬度不同：使用显微维氏硬度计测试两种处理方式的金镀层与镍镀层的硬度（见表4）。无论金层或镍层，电镍金都比沉镍金的高，金镀层要高出约7％，手机镀金线路板回收公司，镍镀层则要高出24％左右。
线路板生产之沉铜工艺
也许我们会奇怪，废旧镀金线路板回收价格，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？
面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。
沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称，也叫做镀通孔（Plated Through hole），简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
PTH的作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
PTH流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
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