沉镍金与电镍金电路板的区别
工艺不同：沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，徐汇区线路板回收公司，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。
信号传输能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，即所有线路及焊盘上都会有镍金层，高频下信号传输基本上都是在镍金层通过，在“趋肤效应”干挠下会严重影响信号传输。沉镍金工艺只是在焊接PAD上有镍金层，线路上没有镍金层，信号会在铜层传输，线路板回收，其趋肤效应下信号传输能力远远优于镍层。
印刷线路板的印制导线
通常情况下印制导线尽可能宽一些，有利于承受电流和便于制造。在确定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意铜箔在板上的剥离强度。印制导线宽度建议采用0.5mm，线路板回收废铜回收公司，1.0mm，1.5mm，2.0mm规格，其中电源线和接地线的载流量较大，总体上导线宽度的设计原则是信号线＜电源线＜地线。印制导线的间距要根据基板材料、工作环境和分布电容大小等因素来综合确定。一般情况下，导线的间距等于导线宽度即可。印制导线的走向须圆滑，不得出现直角甚至锐角的走向。总体上印制导线的布线要先考虑信号线，后考虑电源线和地线。为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端尽可能远离，输入端和输出端之间最.好用地线隔开。
印制导线的设计与SMT焊盘连接时，一般不得在两焊盘的相对间隙之间直接进行，建议在两端引出后再连接；为了防止集成电路在回流焊中发生偏转，与集成电路焊盘连接的导线原则上从焊盘任一端引出，但不应使焊盘的表面张力过分聚集在一侧，要使器件各侧所受的焊锡张力保持均衡，奉贤区线路板回收公司，以保证器件不会相对焊盘发生偏转；当印制导线的宽度较大时且需要和元器件焊盘连接时，一般在连接前需要将宽导线变窄至0.25mm，且不短于0.65mm的长度，再和焊盘连接，这样避免虚焊。
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