中国存储芯片产业须自主创新
目前，全球存储芯片技术主要由Samsung、SK Hynix、美光、东芝、Intel等国际大厂垄断。
闪存方面，随着2D-NAND制程工艺来到摩尔定律的极限，电子ic回收价格，各巨头厂商纷纷开始着手开发3D-NAND技术，三星32层与48层3D V-NAND产品与美光英特尔32层 3D NAND产品于2015年底已正式投放市场，东芝、SanDisk、SK Hynix前期在迈入3D-NAND主流厂商的道路上稍显迟钝，不过在今年7月份，东芝和SanDisk同时宣布已研发出64层的3D-NAND Flash制程技术，并计划采用该技术的256Gb(32GB)产品在2017年上半年进行量产，随后三星也立即宣布于2016年底量产4GV-NAND(64层)产品。
在3D-NAND技术领域，各厂商都正处于起跑阶段，距离还未完全被拉开，库存ic回收，这对于大陆存储芯片产业的发展是有利因素。
可以预见，中国在布局存储芯片产业的步伐将会越来越快，大陆存储芯片产业的“炮台”已经搭起，“弹.药”及所有准备工作正紧张有序开展，一旦中国拥有先进Flash和DRAM产品生产能力并实现自给自足时，全球存储芯片的供需体系将被重新洗牌，相信对世界几大寡头来说势必会是一场血雨腥风。
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芯片基础知识介绍
我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少，这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是，'砖瓦'还很贵.一般来说，'芯片'成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多，上海ic回收，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
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