沉镍金与电镍电金电路板的区别
制程能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，蚀刻后线路边有镍金悬垂，此悬垂易下塌、断裂形成短路，铜越厚危险越高，极不适用于密集线路设计。沉镍金工艺是在线路、阻焊形成后生产，镍金层仅是附于焊盘表面，阻焊层下密集线路无镍金层，故不影响密集线路设计。
镀层结构不同：电镍金工艺其镍金层镀层结晶细腻而规则，沉镍金工艺其镍金层结晶颗粒大而呈不定形。（见表3）表3 镍金层高倍显微镜观察其结晶图片
镀层硬度不同：使用显微维氏硬度计测试两种处理方式的金镀层与镍镀层的硬度（见表4）。无论金层或镍层，电镍金都比沉镍金的高，金镀层要高出约7％，镍镀层则要高出24％左右。
印制线路板的绝缘基板
总体上分为有机类基板材料和无机类基板材料。
有机类基板材料，上海线路板回收，指用增强材料如玻璃纤维，浸以树脂粘合剂，上海线路板回收公司，通过烘干成坯料，上海线路板回收厂家，然后覆上铜箔，上海线路板回收点，经高温高压而制成，这类基板称为覆铜箔层压板(CCL)，简称覆铜板，是制造PCB的主要材料。
无机类基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化铝，陶瓷基板主要用于混合集成电路、多芯片微组装电路中，具有耐高温、表面光洁、化学稳定性高的特点，瓷釉包覆钢基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介电常数高的缺点，可作为高速电路的基板，应用于某些数码产品中。
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