沉镍金与电镍电金电路板的区别
制程能力不同：电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层，蚀刻后线路边有镍金悬垂，上海线路板回收，此悬垂易下塌、断裂形成短路，铜越厚危险越高，极不适用于密集线路设计。沉镍金工艺是在线路、阻焊形成后生产，镍金层仅是附于焊盘表面，内存pcb线路板回收废弃，阻焊层下密集线路无镍金层，故不影响密集线路设计。
镀层结构不同：电镍金工艺其镍金层镀层结晶细腻而规则，沉镍金工艺其镍金层结晶颗粒大而呈不定形。（见表3）表3 镍金层高倍显微镜观察其结晶图片
镀层硬度不同：使用显微维氏硬度计测试两种处理方式的金镀层与镍镀层的硬度（见表4）。无论金层或镍层，电镍金都比沉镍金的高，pcb线路板回收公司，金镀层要高出约7％，镍镀层则要高出24％左右。
线路板细线生产遇到的问题
不同的曝光机分辨率不同。目前使用的曝光机一种是风冷，面光源，另一种是水冷，点光源。其标称分辨率都是4mil。但实验表明，不必做特别的调整或操作，都可以做到3.0mil/3.0mil；甚至可以做到0.2mil/0.2/mil；能量降低时1.5mil/1.5mil也可以分辨，不过这时操作要仔细，且灰尘和杂物的影响很大。此外，实验中Mylar面和玻璃面的分辨率没有明显的区别。
对于碱蚀而言，电镀之后总是存在蘑菇效应，一般只是明显与不明显的区分。如线路较大大于4.0mil/4.0mil，蘑菇效应较小。
而当线路为2.0mil/2.0mil时影响就非常大，干膜由于电镀时铅锡溢出形成蘑菇状，干膜被夹在里面导致.用脉冲电镀使镀层均匀；2.使用较厚的一种干膜，一般的干膜为35－38 微米较厚的干膜为50－55微米，成本较高一些，此种干膜在酸蚀中使用效果较好；3.用低电流电镀。但这些方法不彻底。实际上很难有十分完全的方法。
因为蘑菇效应，细线路的退膜十分麻烦。由于氢氧化钠对铅锡的腐蚀在2.0mil/2.0mil时会十分明显所以可以电镀时加厚铅锡及降低氢氧化钠的浓度来解决。
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