模拟电路和器件不可或缺
随着数字电路的迅猛发展，各种电子产品也都快速向数字化演进，再加上“数字家庭”、“数字社区”、“数字网络”等各种突出数字化特征的广告语，我们忽然发现人类生活已迈进了数字时代，模拟似乎已被遗忘甚至成了落后的代名词。其实，在数字化产品中，模拟电路和器件往往扮演着数字信号与真实世界信号之间的转换角色，是电子设备中不可或缺的组件。
但是，由于模拟技术在一定程度上要依靠经验和时间的积累，相对数字技术门槛较高，上海ic回收，所以业界普遍认为一个公司在数字技术方面占有优势往往比较容易被超越，集成电路ic回收，而在模拟技术方面的优势才是最.大的核心竞争力。这也是虽然模拟器件种类繁多、应用无处不在，但真正在模拟领域做得出色的公司并不多的主要原因。
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集成电路(IC)常用基本概念
晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中， 晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，电子ic回收价格，被称为前工序，这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最.小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小，集成度就高，ic回收多少钱，在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
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