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废线路板回收再利用领先技术

对于线路板回收设备生产线来讲,最重要的就是高压静电分选过程,但影响线路板回收设备静电分选过程的不仅仅只有系统内部因素,还有很多外部因素对系统有着关键的影响,比如说物料粒度,二手电子线路板回收,以及物料的干湿程度等。

对于高压静电分离设备来说,上海线路板回收,对物料理想的破碎粒度不仅可以确保金属和非金属物质的解离,还有助于提高整个生产线的分选效率和稳定性。如果破碎粒度过大,电子线路板回收公司,金属和非金属将无法实现解离。

如今科学技术让人们的现代生活发生了翻天覆地的变化,无法想象如果没有电路板,这个世界将会怎样。我们整天接触的电脑将不会正常运行,所有的电子电器产品不复存在,世界仿佛回到了中世纪。但现实表明,随着科学技术的发展,环境问题成为了目前整个社会必须重点关注的一个焦点。

人类环保低碳意识的增强,人们想着如何通过各种方法,尽可能低的减少这些高科技电子产品带来的废品污染问题等,印刷线路板产业也将经历一次环保革命。线路板回收再利用很是重要。


印制线路板的质量检测

1.目测检验:目测检验是指人工检验印制线路板缺陷,检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心,方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上,测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。

2.电气性能检验:电气性能检验主要包括电路板的绝缘性和连通性。绝缘性检验主要测量绝缘电阻,绝缘电阻可以在同一层上的各条导线之间,电脑线路板回收公司,也可以在不同层之间来进行。选择两根或多根间距紧密的导线,先测量绝缘电阻,然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。通过光板测试仪测量连通性主要是根据电气原理图看该连接的两点是否连通。

3.焊盘可焊性检验:焊盘可焊性是印制线路板的重要指标,主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力,分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。润湿是指焊锡在焊盘上可自由流动和扩展,形成粘附性连接。半润湿是指焊锡先润湿焊盘表面,由于润湿性能不佳导致焊锡回缩,结果在基底金属上留下一薄层焊锡。不润湿是指焊锡虽然在焊盘上堆积,但未和焊盘形成粘附性连接。

4.铜箔附着力检验:铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力,粘附力小,印制导线和焊盘容易从基板上剥离。检查铜箔附着力可用胶带,把透明胶带粘于要检测的导线上,去除气泡,然后与印制线路板呈90°方向快速用力扯掉胶带,若导线完好无损,说明该印制线路板的铜箔附着力合格。



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