影响芯片极限温度的两个问题
第.一个问题是封装材料的特性，封装材料可能会在硅失效之前就失效；第二个问题是热冲击的影响。AD590在缓慢冷却的情况下，在77K的温度下也能够工作的这种特性，芯片回收，并不意味着其在较高的瞬态热力学应用下突然被放置到液氮中，还能同样正常工作。在芯片的标称温度范围外使用的唯.一方法就是测试，测试，再测试，这样才确保您能够理解非标准温度对几个不同批次的芯片行为的影响。检查您所有的假设。芯片制造商有可能会向您提供相关帮助，库存ic芯片回收厂家，但是也可能不会给出有关标称温度范围外的芯片工作的任何信息。
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集成电路(IC)常用基本概念
晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中，机顶盒旧芯片回收厂家， 晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最.小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小，废旧芯片回收价格表，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
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