模拟电路和器件不可或缺
随着数字电路的迅猛发展，各种电子产品也都快速向数字化演进，再加上“数字家庭”、“数字社区”、“数字网络”等各种突出数字化特征的广告语，我们忽然发现人类生活已迈进了数字时代，模拟似乎已被遗忘甚至成了落后的代名词。其实，在数字化产品中，芯片回收，模拟电路和器件往往扮演着数字信号与真实世界信号之间的转换角色，是电子设备中不可或缺的组件。
但是，由于模拟技术在一定程度上要依靠经验和时间的积累，相对数字技术门槛较高，所以业界普遍认为一个公司在数字技术方面占有优势往往比较容易被超越，而在模拟技术方面的优势才是最.大的核心竞争力。这也是虽然模拟器件种类繁多、应用无处不在，但真正在模拟领域做得出色的公司并不多的主要原因。
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中国存储芯片产业须自主创新
目前，主板芯片回收，全球存储芯片技术主要由Samsung、SK Hynix、美光、东芝、Intel等国际大厂垄断。
闪存方面，随着2D-NAND制程工艺来到摩尔定律的极限，各巨头厂商纷纷开始着手开发3D-NAND技术，三星32层与48层3D V-NAND产品与美光英特尔32层 3D NAND产品于2015年底已正式投放市场，东芝、SanDisk、SK Hynix前期在迈入3D-NAND主流厂商的道路上稍显迟钝，芯片回收黄金技术，不过在今年7月份，东芝和SanDisk同时宣布已研发出64层的3D-NAND Flash制程技术，并计划采用该技术的256Gb(32GB)产品在2017年上半年进行量产，电脑芯片回收，随后三星也立即宣布于2016年底量产4GV-NAND(64层)产品。
在3D-NAND技术领域，各厂商都正处于起跑阶段，距离还未完全被拉开，这对于大陆存储芯片产业的发展是有利因素。
可以预见，中国在布局存储芯片产业的步伐将会越来越快，大陆存储芯片产业的“炮台”已经搭起，“弹.药”及所有准备工作正紧张有序开展，一旦中国拥有先进Flash和DRAM产品生产能力并实现自给自足时，全球存储芯片的供需体系将被重新洗牌，相信对世界几大寡头来说势必会是一场血雨腥风。
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