大陆存储芯片产业“炮台”已搭起
2015年以来，伴随着大陆在集成电路产业发展的高度关注与持续投入，大陆IC产业链结构正日趋完善，各产业链环节调控效果初显，芯片回收厂家，尤其在晶圆制造端，浩浩荡荡的国际各路大军纷纷登陆中国，芯片回收价格查询，国内厂商积极重组扩张，在此期间，芯片回收，中国存储芯片产业也经历了从无到有的重要历程。
中国存储芯片几乎完全依赖进口。量产方面，大陆已有Samsung、Intel、SK Hynix 三大巨头设立存储器芯片制造厂，其中Samsung 西安厂和Intel 大连厂主要生产闪存NAND Flash，SK Hynix 无锡厂主要生产内存DRAM。然而由于这些外资主导的厂商在工艺技术上的严格保密，大陆本土的工程师很难走到核心技术岗位，废旧芯片回收，这对大陆存储芯片制造业的帮助非常有限。
此外，紫光收购美光、入股西数曲线收购SanDisk等海外并购都遭到了美国外国投资委员会（CFIUS）的阻挠，最终告吹。这也给大陆方面提了个醒：中国存储芯片产业的发展单靠并购是走不通的，必须将自主创新和技术引进结合起来。
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中国存储芯片产业须自主创新
目前，全球存储芯片技术主要由Samsung、SK Hynix、美光、东芝、Intel等国际大厂垄断。
闪存方面，随着2D-NAND制程工艺来到摩尔定律的极限，各巨头厂商纷纷开始着手开发3D-NAND技术，三星32层与48层3D V-NAND产品与美光英特尔32层 3D NAND产品于2015年底已正式投放市场，东芝、SanDisk、SK Hynix前期在迈入3D-NAND主流厂商的道路上稍显迟钝，不过在今年7月份，东芝和SanDisk同时宣布已研发出64层的3D-NAND Flash制程技术，并计划采用该技术的256Gb(32GB)产品在2017年上半年进行量产，随后三星也立即宣布于2016年底量产4GV-NAND(64层)产品。
在3D-NAND技术领域，各厂商都正处于起跑阶段，距离还未完全被拉开，这对于大陆存储芯片产业的发展是有利因素。
可以预见，中国在布局存储芯片产业的步伐将会越来越快，大陆存储芯片产业的“炮台”已经搭起，“弹.药”及所有准备工作正紧张有序开展，一旦中国拥有先进Flash和DRAM产品生产能力并实现自给自足时，全球存储芯片的供需体系将被重新洗牌，相信对世界几大寡头来说势必会是一场血雨腥风。
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