大陆存储芯片产业“炮台”已搭起
2015年以来，伴随着大陆在集成电路产业发展的高度关注与持续投入，大陆IC产业链结构正日趋完善，各产业链环节调控效果初显，尤其在晶圆制造端，浩浩荡荡的国际各路大军纷纷登陆中国，国内厂商积极重组扩张，在此期间，中国存储芯片产业也经历了从无到有的重要历程。
中国存储芯片几乎完全依赖进口。量产方面，大陆已有Samsung、Intel、SK Hynix 三大巨头设立存储器芯片制造厂，其中Samsung 西安厂和Intel 大连厂主要生产闪存NAND Flash，ic芯片回收价格表，SK Hynix 无锡厂主要生产内存DRAM。然而由于这些外资主导的厂商在工艺技术上的严格保密，大陆本土的工程师很难走到核心技术岗位，这对大陆存储芯片制造业的帮助非常有限。
此外，紫光收购美光、入股西数曲线收购SanDisk等海外并购都遭到了美国外国投资委员会（CFIUS）的阻挠，最终告吹。这也给大陆方面提了个醒：中国存储芯片产业的发展单靠并购是走不通的，必须将自主创新和技术引进结合起来。
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英特尔携手ARM或将被整个芯片制造行业效仿
8月30日消息，据国外媒体报道，近期英特尔在其开发者大会上宣布，与英国芯片设计公司ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。目前，韩国智能手机制造商LG宣布，将由英特尔代工生产基于ARM架构的10纳米移动设备芯片。
我们认为，这笔交易对于英特尔来说意义重大。而对于整个芯片制造行业来说，其他主要芯片制造厂商预计也将效仿英特尔改进制程，芯片回收，10纳米制程将取代14纳米成为芯片制造的主流。毫无疑问，更精细的制造工艺将使得芯片性能更优、体积更小，显卡芯片回收，将增强整部设备的性能。作为代工业务市场的主要参与者，英特尔将走在制造工艺的前列。而与ARM的合作，能够帮助英特尔获得更多的订单，走在市场前列。
此外，鉴于ARM在互联网设备市场的独特定位，与ARM的战略合作伙伴关系将帮助英特尔扩大其在物联网市场的地位。长期以来，ARM的芯片一直以功效和紧凑设计闻名遐迩。同时，这笔交易也将对英特尔的利润率产生积极影响。目前由于PC销售下滑，英特尔的芯片代工业务也受到一定程度的影响。而与ARM的合作无疑将提振其移动设备芯片代工业务。公司还通过与ARM的合作将业务打入智能手机市场，此前英特尔在智能手机市场的业务可以忽略不计。
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