大陆存储芯片产业“炮台”已搭起
2015年以来，伴随着大陆在集成电路产业发展的高度关注与持续投入，大陆IC产业链结构正日趋完善，各产业链环节调控效果初显，芯片回收，尤其在晶圆制造端，浩浩荡荡的国际各路大军纷纷登陆中国，国内厂商积极重组扩张，在此期间，中国存储芯片产业也经历了从无到有的重要历程。
中国存储芯片几乎完全依赖进口。量产方面，大陆已有Samsung、Intel、SK Hynix 三大巨头设立存储器芯片制造厂，其中Samsung 西安厂和Intel 大连厂主要生产闪存NAND Flash，SK Hynix 无锡厂主要生产内存DRAM。然而由于这些外资主导的厂商在工艺技术上的严格保密，大陆本土的工程师很难走到核心技术岗位，这对大陆存储芯片制造业的帮助非常有限。
此外，库存ic芯片回收厂家，紫光收购美光、入股西数曲线收购SanDisk等海外并购都遭到了美国外国投资委员会（CFIUS）的阻挠，最终告吹。这也给大陆方面提了个醒：中国存储芯片产业的发展单靠并购是走不通的，机顶盒旧芯片回收厂家，必须将自主创新和技术引进结合起来。
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最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程
1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀；4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层；5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。
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