中国存储芯片产业须自主创新
目前，全球存储芯片技术主要由Samsung、SK Hynix、美光、东芝、Intel等国际大厂垄断。
闪存方面，报废ic芯片回收，随着2D-NAND制程工艺来到摩尔定律的极限，各巨头厂商纷纷开始着手开发3D-NAND技术，三星32层与48层3D V-NAND产品与美光英特尔32层 3D NAND产品于2015年底已正式投放市场，东芝、SanDisk、SK Hynix前期在迈入3D-NAND主流厂商的道路上稍显迟钝，不过在今年7月份，电脑芯片回收厂家，东芝和SanDisk同时宣布已研发出64层的3D-NAND Flash制程技术，并计划采用该技术的256Gb(32GB)产品在2017年上半年进行量产，随后三星也立即宣布于2016年底量产4GV-NAND(64层)产品。
在3D-NAND技术领域，各厂商都正处于起跑阶段，距离还未完全被拉开，这对于大陆存储芯片产业的发展是有利因素。
可以预见，中国在布局存储芯片产业的步伐将会越来越快，大陆存储芯片产业的“炮台”已经搭起，“弹.药”及所有准备工作正紧张有序开展，一旦中国拥有先进Flash和DRAM产品生产能力并实现自给自足时，全球存储芯片的供需体系将被重新洗牌，相信对世界几大寡头来说势必会是一场血雨腥风。
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PC出货量下降在很大程度上制约了英特尔业务发展
英特尔的PC芯片营收占据总营收的55%左右。但在2015年，由于PC整体出货量不佳，其PC业务下降了八个百分点。PC出货量下降主要是有两个原因，一是PC升级周期拉长，晶圆wafer芯片回收厂家，升级速度减缓；二是消费者开始习惯于使用智能手机和平板电脑。当然，我们相信PC出货量会在未来几年再次迎来增长。
据报道，受当前PC市场需求低迷的影响，2016年英特尔削减了PC芯片生产量。正因为如此，公司代工厂生产线使用率不高，奉贤芯片回收，或将对其整体利润率产生影响。但是如果英特尔能够从其他设备制造商手中获取基于ARM架构芯片的新订单，就能够提高生产线利用率，防止利润下滑。
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