中国存储芯片产业须自主创新
目前，全球存储芯片技术主要由Samsung、SK Hynix、美光、东芝、Intel等国际大厂垄断。
闪存方面，随着2D-NAND制程工艺来到摩尔定律的极限，各巨头厂商纷纷开始着手开发3D-NAND技术，机顶盒旧芯片回收，三星32层与48层3D V-NAND产品与美光英特尔32层 3D NAND产品于2015年底已正式投放市场，东芝、SanDisk、SK Hynix前期在迈入3D-NAND主流厂商的道路上稍显迟钝，不过在今年7月份，东芝和SanDisk同时宣布已研发出64层的3D-NAND Flash制程技术，并计划采用该技术的256Gb(32GB)产品在2017年上半年进行量产，随后三星也立即宣布于2016年底量产4GV-NAND(64层)产品。
在3D-NAND技术领域，各厂商都正处于起跑阶段，距离还未完全被拉开，这对于大陆存储芯片产业的发展是有利因素。
可以预见，中国在布局存储芯片产业的步伐将会越来越快，大陆存储芯片产业的“炮台”已经搭起，“弹.药”及所有准备工作正紧张有序开展，一旦中国拥有先进Flash和DRAM产品生产能力并实现自给自足时，全球存储芯片的供需体系将被重新洗牌，相信对世界几大寡头来说势必会是一场血雨腥风。
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美国大学打造20万核计算机：单芯片25核
美国普林斯顿大学研究人员计划开发一套拥有20万个核心的计算机，而最.大武器就是他们的开源处理器Piton，25核心设计，总计要用8000颗。
Piton是一款基于OpenSparc架构设计的处理器，而且完全开放源代码，芯片回收，企业可以利用它二次开发、生产自己的芯片。
Piton处理器集成了25个核心，频率为1GHz，通过网格拓扑结构互连在一起 ，手机芯片回收价格查询，而处理器之间通过桥接器组成菊花链系统，同时连接内存和存储设备。
网格设计并不新鲜，Tilera等公司早就用它设计过多核处理器，Piton的独特之处在于拥有分布式缓存，以及融合大型服务器中所有内核的单向连接。
至少在尺寸上，Piton还是学术界开发的最.大规模芯片，拥有4.6亿个晶体管，芯片回收市场，32nm工艺制造。
不过核心数量还有更多的，加州大学戴维斯分校VLSI计算实验室的KiloCore芯片有1000个核心。
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