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线路板产业原材料能源价格上涨的压力

印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,黄浦线路板回收公司,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料能源的价格均有较大幅度的上升,奉贤区线路板回收公司,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。


沉镍金与电镍金电路板的区别

工艺不同:沉镍金工艺:首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层,上海松江区线路板回收,再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面,金层将镍层完全覆盖,其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺:是通过施电的方式,在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层,然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀,电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。

信号传输能力不同:电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层,即所有线路及焊盘上都会有镍金层,线路板回收,高频下信号传输基本上都是在镍金层通过,在“趋肤效应”干挠下会严重影响信号传输。沉镍金工艺只是在焊接PAD上有镍金层,线路上没有镍金层,信号会在铜层传输,其趋肤效应下信号传输能力远远优于镍层。


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