集成电路(IC)常用基本概念
晶圆，多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大，上海ic回收，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中， 晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，ic回收多少钱，是指IC生产工艺可达到的最.小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚，ic回收价，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
集成电路的发展历史
1947年，美国物理学家肖克利和两位同事沃尔特·布兰坦和约翰·巴丁制作了一个简单的器件，实现电流的控制与放大，这就是后来引发电子革命的“晶体管”。第.一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第.一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。
1959年2月，美国德州仪器公司的工程师基尔比将四个晶体管通过金属线连接在了一起，这就是集成电路的雏形。
它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，ic回收站，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。
1964年，摩尔指出集成电路的集成度每18月翻一番，这就是著名的摩尔定律。在过去的几十年里，集成电路惊人地按照摩尔定律指数发展，经历了从小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路到目前片上系统芯片的发展过程。
2000年基尔比因发明世界上第.一块集成电路，而获诺贝尔奖。
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